Описание оборудования
Упаковка нарезки бекона в газовой смеси производится на вакуум-термоформовочных упаковочных линиях (термоформерах). В зависимости от желаемой производительности, а также предполагаемых расходных материалов подбирают опции.
Описание расходного материала
Нижняя вакуум-термоформуемая плёнка типа PVC/РЕ, А-РЕТ/РЕ, толщиной от 250 до 400 мкм и мягкая верхняя пленка типа РА/РЕ, толщиной около 80 мкм. Возможны комбинации с барьерными слоями.
Описание процесса упаковки
Нарезка бекона закладывается в сформованную нижнюю плёнку на участке закладки продукции, после чего продукция поступает в камеру вакуумирования, где происходит откачка воздуха и закачка модифицированной газовой смеси. Затем верхняя плёнка запаивает упаковку. Готовая упаковка отделяется гильотиной и ножами и поступает на отводящий конвейер.